Jofre Labortechnik

Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией микросхем в корпусах BGA, , Flip-Chip и CSP обуславливают высокие требования к процессу их монтажа. Но при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий продукции, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным.

Для установки этих микросхем или микросхем QFP с малым шагом выводов на опытных или мелкосерийных заказах применяется установка MPL 3100 фирмы ESSEMTEC.

Объединение системы визуального контроля оснащенной двухцветной LED подсветкой и цветной CCD камерой с монитором для мелких компонентов, позволяет оператору более точно совмещать изображение монтируемой поверхности на плате с реальной нижней контактной поверхностью компонента перед его установкой. Жесткая конструкция установки и моторизованные приводы по осям X, Y, R и Z обеспечивают точное позиционирование компонентов.

Наши возможности:

• Монтаж микросхем BGA, mBGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 70*70 мм
• Монтаж микросхем на платы с уже установленными другими элементами